Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2007, nr 3

Nazwa wydania	Data
Głuszko, Grzegorz; Łukasiak, Lidia; Kilchytska, Valeriya; Chung, Tsung Ming; Olbrechts, Benoit; Flandre, Denis, Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2007, nr 3	25 lut 2026

Obiekty Podobne

Characterization of SOI MOSFETs by means of charge-pumping, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2007, nr 3

Głuszko, Grzegorz Łukasiak, Lidia Gottlob, Heinrich Lemme, Max Szostak, Sławomir

2007, nr 3

artykuł

Charge-pumping characterization of FILOX vertical MOSFETs, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2007, nr 3

Ashburn, Peter Głuszko, Grzegorz Łukasiak, Lidia Gili, Enrico

2007, nr 3

artykuł

Arbitrary waveform generator for charge-pumping, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2007, nr 3

Jakubowski, Andrzej Łukasiak, Lidia Pióro, Zbigniew Iwanowicz, Marcin

2007, nr 3

artykuł

Direct extraction techniques of microwave small-signal model and technological parameters for sub-quarter micron SOI MOSFETs, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2000, nr 3,4

Raskin, Jean-Pierre Goffioul, Michël Vanhoenacker, Danielle

2000, nr 3,4

artykuł

Comparison of microwave performances for sub-quarter micron fully- and partially-depleted SOI MOSFETs, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2000, nr 3,4

Raskin, Jean-Pierre Goffioul, Michël Vanhoenacker, Danielle Dambrine, Gilles

2000, nr 3,4

artykuł

The Impact of Externally Applied Mechanical Stress on Analog and RF Performances of SOI MOSFETs, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2009, nr 4

Raskin, Jean-Pierre Vanhoenacker-Janvier, Danielle Emam, Mostafa Houri, Samer

2009, nr 4

artykuł

Silicon microelectronics: where we have come from and where we are heading, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2004, nr 1

Jakubowski, Andrzej Łukasiak, Lidia Pióro, Zbigniew

2004, nr 1

artykuł

Characterization of SOI fabrication process using gated-diode measurements and TEM studies, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2000, nr 3,4

Jakubowski, Andrzej Tomaszewski, Daniel Łukasiak, Lidia Gibki, Jan Ratajczak, Jacek Kątcki, Jerzy

2000, nr 3,4

artykuł

Więcej

Styl cytowania:

Chicago

Obiekt

Tytuł: Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2007, nr 3

Autor:

Data wydania:

Typ zasobu:

Opis:

Wydawca:

Format:

Identyfikator zasobu:

DOI:

ISSN:

eISSN:

Źródło:

Język:

Prawa:

Temat i słowa kluczowe:

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

Data dodania obiektu:

Liczba wyświetleń treści obiektu:

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

Wyświetl opis w formacie RDF:

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

Obiekty Podobne

podobne w FBC

Cytowanie

Dane kontaktowe

Adres

Telefon

E-Mail

Odwiedź nas!

Mapa strony

Strona główna

Kolekcje

Indeksy

O Projekcie

Historia przeglądania

Instytut Łączności – Państwowy Instytut Badawczy udostępnia 2 325 obiektów cyfrowych

Obiekt

Tytuł: Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2007, nr 3

Autor:

Data wydania:

Typ zasobu:

Opis:

Wydawca:

Format:

Identyfikator zasobu:

DOI:

ISSN:

eISSN:

Źródło:

Język:

Prawa:

Temat i słowa kluczowe:

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

Data dodania obiektu:

Liczba wyświetleń treści obiektu:

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

Wyświetl opis w formacie RDF:

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

Obiekty Podobne

podobne w FBC

Cytowanie

Dane kontaktowe

Adres

Telefon

E-Mail

Odwiedź nas!